凯时k66体育邀请码芯片封装(芯片封装是什么意思(封装的工艺流程和主要功能))

芯片常见的封装方式

具体如下。

DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP:塑料方形扁平式封装，BQFP:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。

芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素[3]但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。[2]中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。[7]2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和。

芯片封装是什么意思(封装的工艺流程和主要功能)

在最后一期的 quot青科普 quot，我们一起学习了芯片如何变成一个温柔的 quot核心 quot。然而，真正强大的芯片不仅需要 quot弱点 quot但也 quot铠甲 quot通过 quot包装 quot才有资格上IC战场。

今天，让 让我们继续 quot谈论核心 quot，探索芯片封装的秘密，看看芯片 quot伪装 quot它的柔软。

一、请用“封装”为我穿上华丽新装

灵魂拷问1:请问芯片封装是什么？

专业人士请见专业版解释：

封装是在集成电路芯片和衬底材料之间形成稳定的电互连的技术，是芯片的纳米世界和宏观世界之间的桥梁。

非专业人士移步大众版解释：

封装，即将裸芯片和底板组装在一起，然后 quot修整和加盖 quot他们，并包装他们首次亮相。

穿在衣服上的芯片立刻改了名字，从Die变成了Chip。如果芯片是传感器的心脏，那么出色的封装就能制造出坚固的 quot铠甲 quot为了芯片。封装是芯片上战场前的最后转化和保护。

二、用我的“铠甲”保护我的“软肋”

灵魂的拷问二：封装的作用是什么？

试想，如果芯片不封装，我们怎么用？芯片会变得极其脆弱，连最基本的电路功能都可能实现不了，还可能突发高烧自爆.看到这里，聪明的朋友已经有了完美的答案！

功能：保护

包装可以放一个 quot保护外套 quot以保护芯片免受外部化学和物理损害。因为芯片在工作的时候，会被送到各种环境中，温度湿度千变万化。如果不幸装入汽车产品，其工作温度可能高达120以上。

同时还会有各种外界杂质、静电等问题侵入脆弱的芯片。因此，需要封装来更好地保护它，为芯片创造一个良好的工作环境，使它成为一个健康快乐的 quot工作核心 quot~

功能：互联

互联，就是把每个小芯片串在一起，给它们通电。通过在封装中引入电源为芯片供电，它就会开始为爱情发电。将芯片的电极与外部电路连接，实现系统间的信号互联，可以正常工作。

功能：散热

工作核心 quot在自己的工作岗位上勤奋而热情。但是，每天加班会热。当热度达到一定极限时， quot劳动模范 quot也会罢工。

因此，需要封装体的各种材料来带走一部分热量。当然，对于大部分发热量较高的芯片，除了通过封测材料散热外，还需要考虑在芯片上安装金属散热片或风扇，以达到更好的散热效果。

三、我的“芯”战衣是如何制成的？

It 设计最好的不容易 quot新衣服 quot对于小芯片。

传统的封装工艺是将制作好的芯片装入塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外部驱动电路和其他电子元件连接。步骤主要包括贴膜、抛光、去膜、切割、粘贴、粘合、压膜、烘烤、电镀、印刷和引脚成型。

芯片封装技术已经经历了几代，从传统封装到先进封装。剪裁 quot技术一代比一代先进。芯片 quot战斗服 quot越来越贴近身体，越来越轻薄，使用越来越频繁，耐温性更好。包装种类繁多，各有各的神通。

不同的包装类型和工艺流程也不同。让 让我们用一张图来看看目前主流的封装技术：

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小6脚芯片封装形式

一、DIP双列直插式

DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP双列直插式

特点：

⒈适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、组件封装式

PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

PQFP组件封装式

特点：

⒈适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

⒉适合高频使用。⒊操作方便，可靠性高。

3.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格式

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA插针网格式

特点：

⒈插拔操作更方便，可靠性高。

⒉可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列式

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk(串扰)”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA球栅阵列式

BGA封装技术又可详分为五大类

⒈PBGA(Plastic BGA)基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。

⒉CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬质多层基板。

⒋TBGA(TapeBGA)基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

特点：

⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。

⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸式

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

CSP芯片尺寸式

CSP封装又可分为四类

⒈Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。

⒉Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

⒊Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。

⒋Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

特点：

⒈满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

⒉芯片面积与封装面积之间的比值很小。

⒊极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块式

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Mole)多芯片模块系统。

MCM多芯片模块式

特点：

⒈封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

⒉缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

⒊系统可靠性大大提高。

芯片尺寸封装的英文简称是

芯片尺寸封装的英文简称是CSP，全称为Chip Scale Package。芯片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。由于便携式电子产品的外形尺寸日趋缩小，富士通和日立电线跟Mukarami首次提出了这一概念。然而，第一个概念演示来自三菱电机。

作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。最早CSP只是芯片尺寸封装的缩写。根据IPC的标准J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合芯片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单芯片，直接表面贴装封装。

CSP封装简介

2.CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。

3.CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多得多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。

4.CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。

芯片封装的主要作用

芯片封装的主要功能作用可概括为以下几点：（1）传递电能

所有电子产品都以电为能源，电能的传递包括电源电压的分配和导通，在封装过程中对于电能传递的主要考量是将不同部位的器件和模块所需的不同大小的电压进行恰当的分配，以避免不必要的电损耗，同时兼顾考虑地线分配问题

电能的传送必须经过线路的连接才能实现，这是芯片封装的主要功能作用

（2）传递电信号

集成电路产生的电信号或外部输入的电信号，需通过封装将不同层之间的线路传递到正确的位置，这些线路不仅要保证电信号的延迟尽可能小，而且还要保证传递的路径达到最短

因此在经过芯片封装使各线路连接后，各电子组件间的电信号传递既有效也高效

（3）散热

集成电路的各元器件、部件、模块在长时间工作时会产生一定的热量

芯片封装就是利用封装材料良好的导热性能将电路间产生的热量有效地散失，使芯片在合适的工作温度下正常工作并达到各项性能指标的要求，不致因工作环境温度积累过高而造成电路的毁损

（4）电路保护

有效的电路保护不仅需要为芯片和其他连接部件之间提供可靠的机械支撑，而且还要确保精细的集成电路不受外界物质的污染

芯片封装为集成电路的稳定性和可靠性提供了良好的结构性保护和支持

（5）系统集成

多个芯片可以通过封装工艺集成整合为一，科学的封装工艺不仅减少了电路之间连接的焊点数量，而且可以显著减小封装体积和重量，同时缩短组件之间的连接线路，整体提高了集成电路的电性能

封装和芯片质量管理的区别

封装和芯片质量管理的区别：集成度不同、测试方式不同。

1、集成度不同：封装和芯片的集成度不同，封装一般是对芯片进行封装和封装后的测试，而芯片质量管理则是在芯片制造过程中进行的各个环节的质量控制和检测。

2、测试方式不同：封装的测试主要是测试封装后的芯片的电气性能、可靠性和尺寸等参数，而芯片质量管理的测试则是在制造过程中对芯片进行的各个测试，如晶圆测试、掩膜测试、晶圆切割测试等。

coc芯片封装是什么意思

coc芯片封装是芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

coc芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，通过芯片上的锡点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

芯片载体封装：

coc芯片封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引线芯片载体PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、小尺寸封装SOP（Small Outline Package）、塑料四边引出扁平封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）。

coc芯片封装以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。